激光精密制造作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心技術(shù)之一，正隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的推動(dòng)，展現(xiàn)出多元化、高端化的發(fā)展趨勢。激光精密加工設(shè)備朝著智能化和集成化發(fā)展。智能化方面，通過傳感器和控制系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)測和精準(zhǔn)控制加工過程。集成化則是將控制、工藝和激光器相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電、材料加工一體化，提高生產(chǎn)效率和加工質(zhì)量。

應(yīng)用領(lǐng)域

微納制造與光學(xué)元件加工：在微納制造中，用于制造微小電子器件、微機(jī)械零件等。在光學(xué)元件加工方面，可制作高精密的光學(xué)鏡片、光柵等，確保光學(xué)元件的表面質(zhì)量、形狀精度和光學(xué)性能。

汽車制造領(lǐng)域：切割方面，能對汽車零部件進(jìn)行高精度切割，切割出復(fù)雜形狀，切縫窄、材料浪費(fèi)少。焊接方面，可實(shí)現(xiàn)車身焊接部位的精確焊接，如頂蓋與側(cè)蓋、車門內(nèi)板與車身框架的連接，減少車體變形，實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計(jì)。

航空航天領(lǐng)域：打孔方面，用于制造飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)中的冷卻孔，確保發(fā)動(dòng)機(jī)穩(wěn)定性和效率。結(jié)構(gòu)件制造方面，可對鈦合金、鋁合金等航空材料進(jìn)行切割和焊接，制造飛機(jī)機(jī)翼、機(jī)身框架等部件。

電子器件制造領(lǐng)域：芯片制造方面，激光刻蝕技術(shù)可在微電子芯片上實(shí)現(xiàn)高精度電路圖案刻蝕。連接方面，用于芯片與電路基板等電子元器件的精確連接，保證連接穩(wěn)定性和電氣性能。

醫(yī)療器械制造領(lǐng)域：切割方面，用于人體可植入設(shè)備和手術(shù)工具的切割，如醫(yī)用導(dǎo)管、針頭。焊接方面，用于制造心臟起搏器、手術(shù)刀片等精密器械的微小部件焊接。打標(biāo)方面，可在醫(yī)療器械上永久性標(biāo)記公司標(biāo)識和產(chǎn)品信息。

新能源領(lǐng)域：在光伏行業(yè)，用于 perc、topcon、ibc、hjt、鈣鈦礦等高效太陽能電池的生產(chǎn)，提高電池轉(zhuǎn)換效率和降低成本。在新能源汽車領(lǐng)域，用于激光雷達(dá)集成和動(dòng)力電池電芯、pack 模組等關(guān)鍵部件的精密焊接。

船舶橋梁制造領(lǐng)域：可進(jìn)行高精度切割，確保船舶板材和管材切割邊緣的垂直性和光滑性。還能實(shí)現(xiàn)智能焊接，結(jié)合視覺識別和機(jī)器人自適應(yīng)編程，提高焊接質(zhì)量和效率。

技術(shù)性能

精度達(dá)到較高水平：激光束可以聚焦到很小的尺寸，所以在精密加工領(lǐng)域能實(shí)現(xiàn)較高的精度。例如針對薄板(0.1 - 1.0mm)為主要加工對象的激光精密加工，其加工精度一般在十微米級。在一些特定的微納制造場景下，已經(jīng)能夠達(dá)到微米甚至納米級別的加工精度。像在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造過程中，激光精密加工技術(shù)能夠制造出極小的機(jī)械結(jié)構(gòu)和傳感器部件。

多種加工工藝并存發(fā)展：激光精密加工的工藝類型眾多且發(fā)展迅速，涉及到打孔、切割、焊接、刻蝕、表面處理等。

在打孔方面，可利用激光在堅(jiān)硬材料(如碳化鎢合金)上加工直徑為幾十微米的小孔，并且在脆性材料(如陶瓷等)上可加工各種有特殊要求的異型孔，如盲孔、方孔等。

在切割工藝中，激光精密切割可以對薄板材料進(jìn)行高速、高精度的切割，切口光滑平整，熱影響區(qū)小，如在手機(jī)屏幕切割、指紋識別片切割等對精密程度要求較高的工藝?yán)锏玫搅撕芎玫膽?yīng)用;激光焊接技術(shù)無論是同種材料還是異種材料的焊接都能實(shí)現(xiàn)較好的焊接質(zhì)量，熱影響區(qū)小、焊接速度快，尤其在汽車制造、電子器件制造和醫(yī)療器械制造等多個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)于精密焊接部分;

激光刻蝕技術(shù)在電子半導(dǎo)體材料等高精度加工領(lǐng)域作用顯著，通過激光刻蝕可以在材料表面形成非常精細(xì)的紋路和圖案，并且能根據(jù)需要調(diào)整刻蝕深度和寬度。

產(chǎn)品推薦

振鏡同軸光路模塊

可以基于相機(jī)觀察掃描頭的工作區(qū)域。典型應(yīng)用包括過程監(jiān)控或定位工件位置和角度。在激光加工過程中，同軸模塊確保輕松集成到新的以及現(xiàn)有系統(tǒng)。模塊的機(jī)械接口可以直接安裝在振鏡掃描頭和激光法蘭之間。主要應(yīng)用：激光標(biāo)記、激光焊接、激光切割、機(jī)器視覺、激光微加工、激光調(diào)阻。

355紫外/532綠光精密切割頭

在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割加工無毛刺，低碳化，無變形，實(shí)現(xiàn)精密切割，常用于軍工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。

QCW1064旋切微孔加工頭

此款切割頭為精密光纖(λ=1064nm)切割頭，準(zhǔn)直和聚焦鏡片為多片式組合，聚焦光斑小，精度高，配合XY振鏡旋轉(zhuǎn)，可切割微小孔徑。在1mm以下薄鈦板，鋁板，銅板，不銹鋼板上可以打微小孔，孔徑Φ0.1-0.5mm，配合同軸吹氣，切割圓度好，邊緣光滑。

恒溫激光錫焊系統(tǒng)

松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由同軸視覺激光錫焊頭(多種光斑可選配)，976/980nm恒溫半導(dǎo)體激光器，實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及送料機(jī)構(gòu)(送絲機(jī)構(gòu)/點(diǎn)膠機(jī)構(gòu))所構(gòu)成;通過多年焊接工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。從而更適合高度精密的微電子的精準(zhǔn)焊接。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。

未來展望

預(yù)計(jì)到2025年，中國精密激光加工市場規(guī)模將突破1500億元，年均增速超15%。隨著5G、AI和新能源的深度融合，激光技術(shù)將進(jìn)一步滲透至量子通信、柔性電子等新興領(lǐng)域，成為“智造升級”的核心驅(qū)動(dòng)力。企業(yè)需抓住政策支持窗口期(如“十四五”高端裝備規(guī)劃)，布局差異化產(chǎn)品和技術(shù)儲備，以應(yīng)對全球化競爭。