激光錫焊焊接質量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來給大家介紹分享，來了解一下吧。

激光錫焊技術適用性廣泛

設備因素

激光功率：功率直接決定了焊接過程中的加熱速度和溫度峰值。功率過低，焊錫無法充分熔化，會造成虛焊等缺陷，需要反復焊接，降低工作效率;功率過高，則可能使焊錫過度熔化、飛濺，甚至損壞焊接部件，同樣會影響焊接質量和效率。例如，在焊接微小的電子元件引腳時，功率一般設置在幾瓦到幾十瓦之間，以避免元件因過熱而損壞。

激光波長：不同的材料對不同波長的激光吸收和反射特性不同。選擇合適的激光波長可以提高焊接效率和質量。例如，對于某些對特定波長吸收較好的焊錫合金，使用相應波長的激光可以更有效地熔化焊錫。

光斑大?。汗獍叱叽缬绊懼芰棵芏鹊姆植肌］^小的光斑尺寸意味著更高的能量密度，能夠實現(xiàn)更精細的焊接，但對對準精度要求更高，且焊接覆蓋面積小，效率相對較低;較大的光斑尺寸能量密度較低，適合大面積的焊錫熔化，但可能會對周圍區(qū)域產生不必要的熱影響，且如果光斑過大，對于微小焊點的焊接就不夠精準，可能需要多次調整位置，影響效率。

焊接速度：焊接速度與焊接時間密切相關。速度過快，激光作用時間短，焊錫不能充分熔化，會導致焊接不充分，需要重新焊接;速度過慢，會使焊錫過熱，同時也會影響生產效率。

設備穩(wěn)定性：設備的穩(wěn)定性對工作效率至關重要。如果設備在焊接過程中出現(xiàn)故障或參數波動，可能會導致焊接質量不穩(wěn)定，需要停機維修或調整參數，從而降低工作效率。

汽車零部件可通過激光錫焊工藝加工

材料因素

材料特性：不同材料的導熱性、熔點等特性不同，需要采用不同的焊接工藝參數。如果材料選擇不當或工藝參數不匹配，會影響焊接效果，進而影響工作效率。例如，焊接導熱性好的材料時，需要更高的激光功率或更長的焊接時間來確保焊錫充分熔化。

材料表面狀態(tài)：材料表面的清潔度、氧化程度等也會影響焊接效果。如果材料表面存在油污、氧化物等雜質，可能會影響焊接質量，導致虛焊、脫焊等問題，需要進行額外的清潔處理，從而降低工作效率。

工藝參數設置

焊接時間：焊接時長的長短會直接影響焊接效果。需要根據焊接材料的特性和要求來合理設置每個階段的焊接時長。

送錫量：送錫量過大，可能導致焊點形成球形，管腳腿沒有露出焊盤，從而影響焊接效果，需要調整送錫量并重新焊接;送錫量過小，會使焊料不足，無法形成良好的焊點，也需要重新送錫焊接。例如，在自動激光焊錫過程中，需要根據焊點的大小和形狀來精確控制送錫量。

預熱溫度：在焊接前對焊件進行預熱，可以提高焊接效率和質量。預熱溫度過高，焊盤容易氧化，導致不沾錫;而溫度過低則會影響錫的潤濕性，需要花費更多時間來達到合適的焊接溫度。

桌面式恒溫激光錫焊系統(tǒng)

環(huán)境因素

工作環(huán)境：激光錫焊的工作環(huán)境應保持穩(wěn)定，避免溫度、濕度等環(huán)境因素對設備造成影響。例如，在高溫環(huán)境下，設備的散熱可能會受到影響，導致激光功率下降或設備故障;在潮濕環(huán)境下，可能會導致設備受潮，影響其性能和壽命。

氣體保護：在焊接過程中，使用惰性氣體(如氬氣)進行保護可以防止氧化和飛濺物的產生，從而提高焊接質量。如果氣體保護不當，可能會導致焊點氧化、表面不光滑等問題，需要重新焊接，降低工作效率。

操作因素

操作人員技能：操作人員的技能水平也會影響焊接效果。熟練掌握設備操作技能和焊接工藝參數的調整方法是保證焊接質量的關鍵。操作人員需要經過專業(yè)培訓，熟悉設備的操作流程和參數設置，才能提高工作效率。

操作流程：遵循正確的操作流程和規(guī)范也是保證焊接質量的重要因素。例如，在焊接前需要對焊件進行清潔和預處理，在焊接過程中需要保持設備的穩(wěn)定和參數的一致性，在焊接后需要對焊件進行檢查和測試等。如果操作流程不規(guī)范，可能會導致焊接質量下降，需要重新焊接，從而降低工作效率。

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)能提供連續(xù)的976nm紅外激光輸出。該產品CCD同軸對位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成，能夠導入多種格式文件，從而達到精確焊接的目的，并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊接點的恒溫焊接及精密部件的精準對位，從而保證量產中的有效良率。該產品主要適用于PCB板點焊，焊錫，金屬、非金屬材料焊接，燒結，加熱等，具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，尤其適用于對于高度敏感的高精度焊錫加工。(我司提供免費打樣測試焊接效果)

恒溫激光錫焊系統(tǒng)結構圖示

激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.多種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。