pcb板焊接時，避免激光燒基板的方法有哪些?

一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項工藝。

在基板的焊接中，激光焊錫是目前使用較為成熟的技術(shù)，但是再成熟的技術(shù)，也是很難保障有100%的焊接良率。我們要知道激光焊是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法，激光自動焊錫機在成千上百次的批量焊接中，總會出現(xiàn)激光燒傷基板的問題，針對這一問題，我們該如何去避免呢?

問題一：高能量局部快速加熱導(dǎo)致焊點銅箔熱脹變形，焊點銅箔與基板分離。

解決方法：焊點加熱采用從低溫到高溫持續(xù)平穩(wěn)升溫，比如焊點焊接工藝要求溫度是350℃，那么我們可以設(shè)定溫度從280℃開始升溫到350℃用時0.3S，這樣一般能解決這個問題。

問題二：激光焊錫機控制器采用了功率模式，而沒有專業(yè)的激光工程師調(diào)校。

功率模式就是根據(jù)設(shè)定的輸出功率持續(xù)對焊點輸出能量，不考慮實際的焊接溫度。功率模式適合散熱快的焊點使用。

解決方法：目前的激光焊錫都采用了閉環(huán)控制，非特殊焊點一般都是采用溫度模式了。

問題三：激光焊錫機溫度模式下溫度過載，超出設(shè)定的焊接溫度。

我們知道目前激光焊錫機采用的都是閉環(huán)控制系統(tǒng)，設(shè)定溫度后控制器會自動計算需要的輸出功率，功率的計算是需要采集到實時的溫度，溫度采集是做激光焊錫機閉環(huán)控制的較重要的部分。

而溫度過載就是因為溫度反饋的不夠及時，導(dǎo)致控制器在為得到反饋溫度下持續(xù)增加了輸出能量。

解決方法一：采用溫度反饋更加靈敏的激光焊錫模組。松盛光電恒溫激光器是高速響應(yīng)的連續(xù)半導(dǎo)體激光器，響應(yīng)速度快（15微秒）才能匹配松盛的溫控速度（20微秒），高速響應(yīng)的恒溫系統(tǒng)才能有良好的焊接質(zhì)量的保證。

解決方法二：在溫度模式下加入功率限制。上面說過溫度模式溫度過載是反饋不及時導(dǎo)致的，那么我們可以根具溫控激光焊錫機的溫度曲線來觀察過載的地方的輸出功率從而限定功率的輸出，這樣也能很好的解決過載問題。

此外，在正式生產(chǎn)前，要進行充分的工藝試驗和優(yōu)化，通過對少量 PCB 板進行焊接測試，觀察基板的受熱情況和焊接質(zhì)量，根據(jù)結(jié)果調(diào)整激光參數(shù)、焊接時間等工藝參數(shù)，直到達到滿意的效果。同時，操作人員的技能和經(jīng)驗也對避免基板燒損至關(guān)重要，操作人員應(yīng)熟悉激光錫焊設(shè)備的性能和操作方法，嚴格按照操作規(guī)程進行焊接操作。